摘要
微納制造(Micro-nanofabrication)、電子束光刻系統(tǒng)(Electron Beam Lithography System)、圖形發(fā)生器(Pattern Generator)、 拼接(Stitching)、套刻(Overlay)
簡(jiǎn)介
在電子和電氣制造業(yè)中,光刻技術(shù)是制造無(wú)源/有源器件的重要步驟。隨著納米技術(shù)的飛速發(fā)展,納米光刻技術(shù)作為一種重要的納米結(jié)構(gòu)和納米器件制造技術(shù),越來(lái)越受到人們的關(guān)注。尤其是電子束光刻技術(shù)(EBL),以其高分辨率和出色的靈活性在納米光刻技術(shù)中發(fā)揮著不可替代的作用。電子束的束斑尺寸可聚焦到小于一個(gè)納米,并可生成超高分辨率的圖案。因此,EBL 在納米電子學(xué)、納米光學(xué)和其他大多數(shù)納米制造領(lǐng)域都有著巨大的應(yīng)用潛力。
掃描電子顯微鏡是核心部件,為EBL系統(tǒng)提供電子光學(xué)系統(tǒng)。電子光學(xué)性能直接影響到EBL系統(tǒng)的分辨率和穩(wěn)定性,因此必須選擇合適的掃描電鏡。經(jīng)過(guò)分析和比較,我們發(fā)現(xiàn)熱場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡在電子束束流的整體穩(wěn)定性、最大化探針電流和降低電子束噪聲以及對(duì)環(huán)境的敏感性等方面均優(yōu)于冷場(chǎng)發(fā)射掃描電鏡。掃描電子顯微鏡的主要功能是產(chǎn)生電子束、聚焦電子束和控制電子束的開(kāi)和關(guān),從而實(shí)現(xiàn)電子束掃描。
圖形發(fā)生器是利用掃描電子顯微鏡組裝EBL系統(tǒng)的關(guān)鍵部件。圖形發(fā)生器的主要功能是解釋軟件包生成的數(shù)據(jù),并控制掃描電子顯微鏡的電子束偏轉(zhuǎn)和電子束束閘的工作,以實(shí)現(xiàn)高分辨率電子束光刻。圖2顯示了圖形發(fā)生器的硬件結(jié)構(gòu)框圖。它由操作控制單元、掃描單元、圖像采集單元等組成。
圖形發(fā)生器在將圖形數(shù)據(jù)(pattern data)轉(zhuǎn)換為shot數(shù)據(jù)(shot data:曝光區(qū)域)的過(guò)程中需要高速度和高精度。因此,操作控制單元采用了數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)。DSP具有強(qiáng)大的運(yùn)算能力,可在80個(gè)時(shí)鐘周期內(nèi)完成32浮點(diǎn)運(yùn)算的乘除運(yùn)算。因此,圓、環(huán) 和其他復(fù)雜的曲線形狀都能以極快的速度進(jìn)行解釋。
掃描單元由兩組 16 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 (DAC) 控制。兩組DAC均包括一個(gè)主DAC和三個(gè)乘法DAC。主DAC接收?qǐng)D形坐標(biāo),三個(gè)乘法DAC接收增益、偏移、旋轉(zhuǎn)和工件臺(tái)的位置修正。掃描單元還能產(chǎn)生blanking信號(hào),以控制電子束束閘的工作。
EBL系統(tǒng)非常復(fù)雜和精密,需要一個(gè)功能齊全、易于操作的軟件系統(tǒng)來(lái)確保其正常運(yùn)行。軟件系統(tǒng)的主要功能包括初始化系統(tǒng)、生成曝光數(shù)據(jù)、檢測(cè)系統(tǒng)組件的狀態(tài)、校正掃描區(qū)域、傳輸曝光數(shù)據(jù)和參數(shù)以及控制曝光過(guò)程。根據(jù)這些功能要求,軟件系統(tǒng)設(shè)計(jì)了三個(gè)模塊:曝光布局處理功能模塊、對(duì)位控制功能模塊和曝光控制功能模塊。軟件系統(tǒng)是基于Visual C++6.0開(kāi)發(fā)環(huán)境開(kāi)發(fā)。曝光布局處理模塊的主要目的是生成曝光數(shù)據(jù)格式(EDF:exposure data format)文件。這需要經(jīng)過(guò)兩個(gè)過(guò)程,一個(gè)是曝光布局設(shè)計(jì),另一個(gè)是格式轉(zhuǎn)換??梢酝ㄟ^(guò)繪制和編輯圖形直接設(shè)計(jì)各種布局。另一種創(chuàng)建曝光布局的方法是導(dǎo)入常見(jiàn)的工業(yè)布局(industrial layout),如 Caltech Intermediate Format (CIF) 和 Graphic Design System II (GDSII) 格式文件,這個(gè)文件都是可以方便地進(jìn)行編輯的。文件格式的解析以BNF(Backus-Naur Form)規(guī)則為基礎(chǔ),采用遞歸下降解析法。無(wú)論是直接設(shè)計(jì)的布局,還是導(dǎo)入的常見(jiàn)工業(yè)布局,都可以傳輸?shù)紼DF文件中。
對(duì)準(zhǔn)控制模塊用于實(shí)現(xiàn)掃描場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)和坐標(biāo)對(duì)準(zhǔn)。這可以通過(guò)掃描和獲取標(biāo)準(zhǔn)棋盤(pán)圖像、調(diào)整標(biāo)記位置、計(jì)算校正參數(shù)并將其傳送給圖形發(fā)生器來(lái)實(shí)現(xiàn)。然后,圖形發(fā)生器根據(jù)這些校正參數(shù)控制電子束偏轉(zhuǎn) 再次掃描,完成掃描場(chǎng)和坐標(biāo)對(duì)準(zhǔn)。
其中,A 是電子束的束流大小,單位為皮安(pA)。TA、TL和TD分別是區(qū)域、線和點(diǎn)的曝光停留時(shí)間,單位為毫秒(ms)。SA和SL分別是區(qū)域和線條的步長(zhǎng),單位為微米(um)。然后,從曝光布局處理模塊獲取的EDF文件,這些曝光參數(shù)被傳輸?shù)綀D形發(fā)生器,圖形發(fā)生器將根據(jù)存儲(chǔ)在EDF文件中的布局信息控制電子束偏轉(zhuǎn)。
曝光實(shí)驗(yàn)是在基于JSM-35CF SEM的電子束光刻系統(tǒng)上進(jìn)行的。曝光實(shí)驗(yàn)包括拼接實(shí)驗(yàn)、套刻實(shí)驗(yàn)和圖案曝光。拼接和套刻精度是評(píng)價(jià)EBL設(shè)備性能的重要評(píng)價(jià)指標(biāo)。
“非接觸式方法還將減少差錯(cuò)和掩模上的灰塵。即使有一點(diǎn)灰塵最終在晶圓上也會(huì)變得很小,通常不會(huì)造成任何問(wèn)題:這最終將提高芯片的良率。
他們的設(shè)備還必須能夠?qū)⒕A移動(dòng)到1微米精度的光區(qū)里,以便以極高的準(zhǔn)確度曝光下一個(gè)圖案。其中對(duì)準(zhǔn)是一個(gè)主要問(wèn)題。大約10次的連續(xù)曝光必須精確疊加。
最大的問(wèn)題是,機(jī)器將如何在晶圓上準(zhǔn)確定位?這不是一個(gè)容易解決的問(wèn)題:由于中間所有的化學(xué)和物理處理,他們?cè)诰A上制作的任何標(biāo)記或其他圖案最終都會(huì)消失不見(jiàn);此外,晶圓也會(huì)被一層新的光刻膠覆蓋以曝光下一個(gè)圖案。是否能制造出這樣一種設(shè)備,可以一個(gè)接一個(gè)地把所有的圖案都投射到晶圓上,同時(shí)將誤差保持在幾十分之一微米的范圍內(nèi)?
“如何以最快的速度將只有幾微米寬的圖案投射到晶圓上?其中最困難的地方之一是對(duì)準(zhǔn)掩膜和晶圓。就像前面說(shuō)到的,非接觸式光學(xué)投影的原理大部分是明白易懂的,但對(duì)準(zhǔn)問(wèn)題是如此棘手,以至于范??撕筒夹菘梢宰龅降模胪瓿蛇@件事,還需要瘋狂的努力。他們想要制造的這種設(shè)備所面臨的挑戰(zhàn)是相當(dāng)大的:它需要絕對(duì)高的精度,而且還必須可靠和快速。舉例來(lái)說(shuō),鏡頭的標(biāo)準(zhǔn)極其嚴(yán)格。要精確地疊加10層投影或10層以上的曝光,鏡頭必須沒(méi)有絲毫失真。但這一切都是從對(duì)準(zhǔn)開(kāi)始的,對(duì)準(zhǔn)從字面上和實(shí)際意義上來(lái)說(shuō)都是一個(gè)簡(jiǎn)單的詞。在機(jī)器將圖案投射到整個(gè)晶圓上之前,首先要知道晶圓的確切位置;然后,晶圓的坐標(biāo)必須與掩模的坐標(biāo)完全一致,且必須達(dá)到幾十分之一微米的精度。這不是手工可以做到的事情,因?yàn)檫@將花費(fèi)太多時(shí)間。
“讓機(jī)器首先大致確定晶圓的位置,它們首先需要做到粗控制,以使對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記在激光束的范圍內(nèi);然后,設(shè)備必須以極高的精度對(duì)準(zhǔn)晶圓和掩模上的標(biāo)記,一旦做到了這一點(diǎn),設(shè)備就能準(zhǔn)確地定位晶圓;最后,它可以投射圖案到晶圓上?!?/span>